IT之家5月6日消息，台积电在给股东的年度报告中表示，尽管2022年半导体行业整体放缓，公司的12英寸等效晶圆出货量达到1530万片，同比增长7.7%。

先进芯片制造技术（7纳米以下）的晶圆占总组合的53%，而这个数字在2021年为50%。整体而言，台积电出货量占全球所有非存储器半导体产品的30%，份额增加了4个百分点。

台积电表示正迈入2nm工艺（N2），计划2024年进入风险生产（riskproduction），2025年正式进入量产。

台积电高管在财报电话会议中表示，在密度和能源效率方面，台积电依然具备业内最先进的半导体技术。

N3E工艺量产的半导体性能将提升15%，而N2工艺的性能将提升30%。IT之家注：N3E是台积电3纳米节点的升级版，该公司计划在今年下半年开始批量生产该技术。